什么是HDIPCB呢?
為什么PCB技術類別里會有一個單獨的類別叫HDI?HDI被設計成在一個非常小的空間內提供大量的互聯。組件緊密地放置在板上,這有助于減少尺寸,但功能卻像一個更大的板。HDIPCB就是用通用布線時,將各部件組合起來。微孔洞技術、埋孔和盲孔使得這類板材成為可能。HDI是PCB設計師在需要更高密度元件的最佳選擇,它們效率高,在各行各業中都非常受歡迎。
那么HDI高密度電路板PCB板最大的優勢是什么呢?
如果想要減少尺寸和重量,但是仍然需要產品的功能和可靠性,那么HDIPCB就是很好的解決方案。這種線路板的另一個優點是采用焊盤焊接技術和盲孔技術。這樣就可以把元件放在一起,因此,縮短信號路徑有助于提供更快、更可靠的信號。
盡管這種板有很多優點,你還是會發現它們很便宜。這是一個經濟和有效的解決方案,是很多電子設備可靠和耐用的選擇。不過,在選擇它們之前,需要理解普通版與hdi板的不同之處,需要更多地了解它們以及如何使用它們來確定它們是否適合。
如今HDI高密度電路板PCB板應用在哪些行業呢?
仔細觀察就會發現,HDIPCB已經應用于許多不同行業的各種電子器件中。醫療行業是一個非常知名的行業,現在生產的醫療設備一般都比較小。不管是一種設備,還是實驗室中的植入體,往往小尺寸是更好的選擇,HDIPCB在這方面能提供很多幫助。
除了醫療行業還有汽車行業、航空航天和軍事都會應用HDIPCB。他們的可靠性和小尺寸使他們適合于各種各樣的應用。相信在將來,越來越多的不同領域的設備將使用這種技術。
PCB與HDIPCB相比較主要的區別是什么?
這兩種選擇之間的一些主要區別是,高密度印刷電路板每平方英寸有更密集的組件,這些電路板最終比典型的印刷電路板更小更輕。HDIPCB采用激光直接鉆孔,而標準PCB通常采用機械鉆孔,因此層數和高寬比往往會降低。
雖然使用這些類型的PCB似乎PCB是完美的解決方案,但是最重要的是要知道如何正確設計。如果你想實現所有的好處,在設計這種類型的PCB時,要盡可能保證不超過三層用于順序的層數。在理想條件下,連續疊片的數量應該很少,設計時需要花時間仔細思考。
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