生產(chǎn)線路板需要用到的PCB板材有：94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4等，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域決定PCB基材選擇，線路板生產(chǎn)最常見的基材大多為FR4玻纖板，而對(duì)于pcb高頻板普通fr4板已遠(yuǎn)不能滿足當(dāng)下需求，那么高頻線路板廠家印制電路板選擇PCB板材的標(biāo)準(zhǔn)是什么呢!

電氣性能方面：分別包括介電常數(shù)與損耗角，①介質(zhì)常數(shù)或介電系數(shù)，表面的是絕緣能力特性的一個(gè)系數(shù)，單位用ε來(lái)表示，在實(shí)際生產(chǎn)中，介電常數(shù)并非絕對(duì)值，而是以相對(duì)介電常數(shù)的形式來(lái)表達(dá)。②耗角又稱"損耗因子"或"阻尼因子"，內(nèi)耗或損耗角正切是材料在交變變場(chǎng)余下應(yīng)變應(yīng)力周期相位差角的正切，也等于該材料的損耗膜量同儲(chǔ)存能模量之比。

熱性能方法：對(duì)相關(guān)的特性參數(shù)需要有一定認(rèn)識(shí)，下面給大家介紹兩家不同板材的數(shù)據(jù)關(guān)于熱性能參數(shù)的定義手冊(cè)：

①單從板材類型來(lái)看主要分為Tg值，Td值，CTE以及T288/T260/T300等，Tg值即玻璃轉(zhuǎn)化溫度，是玻璃態(tài)物質(zhì)在玻璃態(tài)與高彈態(tài)之間相互轉(zhuǎn)化為的溫度，在線路板印制行業(yè)，該玻璃態(tài)物質(zhì)一般是指由樹脂與玻纖布組成的介質(zhì)層，普通Tg板材的Tg要求大于135℃，中Tg要求大于150℃，高Tg要求大于170℃，Tg值越高，通常其耐熱能力及尺寸穩(wěn)定性越好。

②Td值又稱"熱分解溫度"，是指PCB板材受熱失重5%的溫度，通常采用TGA的測(cè)試方法，Td值越高，材料穩(wěn)定性越好。

③CTE又稱"熱膨賬系數(shù)"，通常用來(lái)衡量pcb板材性能是線性衡量系數(shù)，CTE值越低，尺寸穩(wěn)定性越好，反之越差。

④T28是反映高頻線路板廠家印制PCB板材耐焊接條件的一項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)性技術(shù)，該類板材在288℃條件下經(jīng)受焊接高溫而不產(chǎn)生起泡、分層等分解現(xiàn)象的最長(zhǎng)時(shí)間，該時(shí)間越來(lái)對(duì)焊接越有利。