電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結(jié)合力而做的一種預鍍層，銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高鍍層間的結(jié)合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制線路板孔金屬化，并作為印刷輥的表面

一、名詞解說:軍工級A級板料：指的是板材廠商一個廠家檔次最高的板料，板材的絕緣性，板材的均勻性，銅皮跟板材基材的可靠性，板材的阻抗穩(wěn)定性，遠遠高于同類產(chǎn)品中的B級料及C級料，可用于生產(chǎn)要求絕對苛刻的軍工電子用品!

覆銅是PCB線路板設計的一個重要環(huán)節(jié)，所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。

實際電子產(chǎn)品中使用的印刷電路板千差萬別，根據(jù)不同的標準印刷電路板有不同的分類。

PCB工程師工作中重要的內(nèi)容是PCB線路板設計，對于設計師來說，能將自己的設計圖加工后并能成功使用，會相當有成就感。PCB線路板設計比其他產(chǎn)品的設計要復雜，一個小細節(jié)出錯，會直接導致整塊PCB板報廢。設計好了要加工，PCB加工環(huán)節(jié)尤為重要，

提高PCB線路板?密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設置盲孔，埋孔來實現(xiàn)。

報告稱，2018年全球智慧城市市場規(guī)模為3080億美元，預計到2023年這一數(shù)字將增長為7172億美元，2018—2023年這個預測期內(nèi)的年復合增長率為18.4%。

什么是正反饋，正反饋的反饋信號和我們的輸入信號的相位相同，做加法，這個時候其實很容易出現(xiàn)震蕩的出現(xiàn)。

跟大家伙簡單介紹一種較為快捷且又經(jīng)濟實用的PCB板焊接技術(shù)，PCB貼片大體上是這樣的工作流程

第一步，拿到一塊PCB電路板，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三機管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機拍兩張元氣件位置的照片。