如今，國內電子加工業十分繁榮。作為專業加工企業，訂單完成得越快越好。讓我們來談談如何有效地減少PCBA打樣的時間。

通過高溫、低溫、高低溫變化和電功率的綜合作用來對PCBA進行老化測試，其目的是為了模擬產品的日常使用環境，從而暴露PCBA缺陷，如焊接不良、元件參數不匹配、調試過程中產生的故障等，從而對無缺陷PCBA板進行消除和改進，起到穩定參數的作用。今

PCB材料和電子元器件的選擇頗具學問，因為客戶需要考慮的因素比較多，例如元器件的性能指標、功能以及元器件的品質和檔次。今天我們就來系統的介紹一下，如何正確選擇PCB材料和電子元器件呢？

在PCBA加工中，在檢查電子元件的焊接質量后，有必要對焊接不良的電子元件進行拆卸和焊接。如果要在不損壞其他元件和PCB板的情況下拆除焊接錯誤的電子元件，必須掌握PCBA加工和拆裝焊接技能。接下來小編就和大家介紹一下PCBA加工的拆焊原則及工

在PCBA加工的過程中，會經常遇到一些焊接不良的電子元器件。面對這種情況的電子元器件，我們一般會在不損壞pcb板的前提下，拆除焊接錯誤的電子元器件，那么今天捷多邦專業的技術人員來為您介紹一下PCBA拆焊方法吧。

隨著電子產品小型化和精密化的發展，貼片加工廠采用的PCBA加工和組裝密度越來越高，電路板中的焊點越來越小，而它們所承載的機械、電氣和熱力學負載越來越重，對穩定性的要求也日益提高。然而，在實際加工過程中也會遇到PCBA焊點失效的問題。有必要分

當今大多數大規模生產的電子硬件都是使用表面貼裝技術或SMT制造的。除了提供許多其他優勢外，SMT PCB在加快PCB生產時間方面還有很長的路要走。今天我們就來看看都有哪些方法可以加快PCB生產時間吧！

PCB高精密化并不是簡單的事情，它對企業的設備與操作人員的經驗提出了更高標準的同時，還是生產技術中不可規避的重要難題。今天我們就來聊聊，PCB線路板的高精密化我們需要具備哪些條件？

PCB多層板，在專業人士的眼中，通常是指10層以上的線路板，它與傳統的多層板有不可逾越的鴻溝，對企業也好，對產品質量也罷，都提出了非常高的要求。而同時它的應用領域非常廣泛，有很深的發展潛力等著我們去挖掘。今天，我們就來研究一下多層板生產過程

在設計高度PCB的時候，通常會采用多層電路板，而不會選擇單層雙層的電路板。這是為什么呢？今天小編就給您帶來了高速PCBA用多層板的原因！一起來看看吧！