在多層線路板外層線路蝕刻時，若銅箔稜線深入板面樹脂相當深，蝕刻后密集線路區可能還會留有殘銅，這些現象可能在蝕刻后并不容易察覺，但是在化鎳浸金制程后卻可能發現線路或是焊墊邊緣長出變形的線路或金屬區。這個問題有時候會被認為是把殘留或是水洗不良的

由于每個行業的產品不一樣，所以應用的pcb線路板大小也都不一樣，其中有一些電子行業的PCB線路板比較小，往往會設計成拼版的方式，不僅可以方便電子廠的加工生產，還可以減少板材的浪費，降低成本。為了方便電路板制造和PCBA加工，在進行PCB拼版

對于電路板質量的問題一般有線路短路、斷路,綠油起泡,綠油脫落,文字發紅、基材分層,板曲翹,焊盤脫落,上錫不良以及老化后線路板出現開路等問題。這些常見的電路板質量問題,根本原因在于電路板廠生產工藝不過關,生產設備落后,原材料選擇低劣,管理混亂

所有線路板上的板面起泡問題都可以歸納為上述原因。鍍層之間的結合力不良或過低,在后續生產加工過程和組裝過程中難于抵抗生產加工過程中產生的鍍層應力,機械應力和熱應力等等,最終造成鍍層間不同程度分離現象。

在pcb線路板?行業中,常用的玻纖雙面線路板以上都會需要再孔內沉銅,使過孔有銅,成為過電孔。但是,pcb生產廠家在生產過程中經過檢查會偶爾發現沉銅以后孔內無銅或者銅不飽和,現在智力創小編為大家簡述幾種原因。產生孔無銅的原因不外乎就是:

在電子行業中,幾乎所有的電器都會用到電路板,而pcb線路板是所有電器的心臟,是不可或缺的電子組成部分。今天由智力創電路的小編為大家帶來關于電路板工藝流程制作的12大步驟:

從 iPhone（蘋果）時代開始，手機就幾乎全部使用黑色的 pcb電路板?。是什么促使了這個改變？黑色pcb電路板有什么特別的？

隨著電子產品對于體積的要求越來越高，尤其是移動裝置產品的尺寸朝持續微縮方向開發，比如目前熱門的Ultra Book產品，甚至是新穎的穿戴式智能裝置，都必須運用HDI線路板高密度互連技術制作的載板，將終端設計進一步壓低產品尺寸。

隨著電子技術的飛速發展,每個行業的pcb線路板工藝要求不一樣,就比如手機和電腦的電路板里,有金有銅。所以廢舊電路板的回收價格,可達每公斤30塊錢以上。比賣廢紙、玻璃瓶、廢鐵都要貴上不少。

PCB電路板?的設計主要來源于指版圖設計,其中它需要內部電子元件、金屬連線、通孔和外部連接的布局、電磁保護、熱耗散、串音等各種因素。優秀的線路設計可以節約生產成本,達到良好的電路性能和散熱性能。